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苹果与高通重修旧好,未来iPhone手机可能使用高通芯片

       据维恩网络4月17日消息,高通与苹果同时在官网发布声明,宣布达成和解协议,其中包括双方驳回全球两家公司之间的所有诉讼,苹果将向高通支付一笔授权费用,双方达成一项为期六年的直接授权许可协议等。

这份六年的专利许可协议已在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。和解协议中包含了一笔苹果支付给高通的款项,以及长达多年的芯片组供应协议。

分析指出,这表明,苹果未来的iPhone手机可能使用高通的芯片。高通称,预计随着产品出货量增加,EPS将增加约2.00美元,并计划在5月1日召开的第二季财报电话会议上提供进一步更新。

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